內(nèi)置電源（DC24V）。
輸出電流：3A。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等。
生產(chǎn)現(xiàn)場要求產(chǎn)品上的高性能、高標(biāo)準(zhǔn)，不斷升級換代！
創(chuàng)對當(dāng)代制造業(yè)的嚴(yán)格要求激勵著歐姆龍，
始終以最新的產(chǎn)品及科學(xué)觀念投身生產(chǎn)現(xiàn)場CS1W-SF200輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)。
最大開關(guān)容量：2A DC24V +10%-15% 5A/單元。
最小開關(guān)容量：...
響應(yīng)時間(ON延遲)：最大0.1ms。
響應(yīng)時間(OFF延遲)：最大0.3ms。
外部連接：端子臺。
漏電流：最大0.1mA。
內(nèi)部電流消耗(DC5V)：最大90mA。
齊全的功能可提供先進(jìn)的機(jī)器控制。
CQM1H的特色在于具有一系列的內(nèi)裝板。
通過這些內(nèi)裝板可實(shí)現(xiàn)一般定位多點(diǎn)高速計(jì)數(shù)器輸入、絕對旋轉(zhuǎn)編碼輸入
模擬量輸入/輸出、模擬量設(shè)置和連接到標(biāo)準(zhǔn)串行設(shè)備的串行通訊。氣
根據(jù)客戶的需要選擇合適的PLC內(nèi)裝板進(jìn)行應(yīng)用。一個RS-232C端口和一個RS-422/485端口。
僅單元版本1.2或以上的串行通信板/單元支持串行網(wǎng)關(guān)功能。
僅單元版本1.2或以上的串行通信支持串行通信單元的無協(xié)議功能。
另外，CPU單元必須為單元版本3.0或更高。
僅單元版本1.3或以上的串行通信板/單元支持Modbus-RTU從站功能。
可將一個板安裝在CPU單元的內(nèi)插板凹槽中。
使用NT-AL001 Link Adapter時 每個額外消耗0.15A。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
開關(guān)容量：DC12～24，0.5A，漏型。
所需字?jǐn)?shù)：1字。
將單元安裝到CPU裝置時，最多可控制960點(diǎn)。
CS1提高高級空間效率。只需將10個基本I/O單元(各96個I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個I/O點(diǎn)。或者，通過按住五個模擬量輸入單元和五個模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程。輸入：24點(diǎn)。
輸出：16點(diǎn)。
輸入輸出規(guī)格：晶體管(漏型)。
1個溫度模塊最多可以采集12路溫度，
1臺需要多個溫控器的設(shè)備可以通過PLC，
溫度模塊方式實(shí)現(xiàn)溫度控制。
老型號需要多個模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個即可實(shí)現(xiàn)。
新型號直接替換老型號也同樣更經(jīng)濟(jì)。
TS0003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸入用1個模塊即可完成。
歐姆龍龍PLC是一種功能完善的緊湊型PLC，
能為業(yè)界領(lǐng)先的輸送分散控制等提供高附加值機(jī)器控制；
它還具有通過各種高級內(nèi)裝板進(jìn)行升級的能力，
大程序容量和存儲器單元，
以Windows環(huán)境下高效的軟件開發(fā)能力。