運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：160K步。
實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)
可通過執(zhí)行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實(shí)現(xiàn)高速控制R7G-RGSF15B100手冊。
多CPU間的通信周期已與運(yùn)動控制時(shí)間同步，可減少多余的控制時(shí)間。
安裝3個(gè)運(yùn)動CPU模塊后，最多可對96軸進(jìn)行伺服控制R7G-RGSF15B100
最多1200K步的程序容量。
實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個(gè)支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等）R7G-RGSF15B100手冊。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最適合從計(jì)算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：Q6DIN1R7G-RGSF15B100手冊。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×439mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：5臺。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm三菱可編程控制器手冊。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3%以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
共通
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-。
絕對最大輸入：正負(fù)15V、30mA。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺三菱可編程控制器手冊。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：DC?10～10V。
數(shù)字量輸出值：?32000～32000。
電流輸入
模擬量輸入電流：DC0～20mA。
數(shù)字量輸出值：0～32000。
16位高分辨率（1/32000）三菱可編程控制器手冊。
無需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
最適合用于要求速度和精度的檢測設(shè)備。
輕松過濾高頻干擾。
通過報(bào)警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動型程序。
通過工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通道間絕緣。
與輸入輸出模塊相似，模擬量模塊是傳感器等各種模擬量軟元件與可編程控控制器之間的接口R7G-RGSF15B100編程手冊。
與輸入輸出模塊的不同在于其處理的是模擬量電壓和電電流信號而非ON/OFF信號R7G-RGSF15B100手冊。
MELSEC iQ-R系列的模擬量模塊配備了高速轉(zhuǎn)換(80μs/CH)、高分辨率(1/32,000)、通道間絕緣、異常信號檢測等各種便捷功能，
可實(shí)現(xiàn)高精度的模擬量控制。