輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負(fù)5%。
輸入最大視在功率：160VA。
輸入最大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：9A。
額定輸出電流（DC24V）：-RD75D2應(yīng)用篇。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成RD75D2
對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)，基板模塊最多可擴(kuò)展到7級(jí)、模塊最多可安裝64個(gè)，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過(guò)使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制RD75D2應(yīng)用篇。程序容量從40K步到1200K步，可選擇最適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴(kuò)展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴(kuò)展最多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲(chǔ)區(qū)域。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲(chǔ)器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無(wú)需考慮各存儲(chǔ)區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲(chǔ)卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。控制軸數(shù)：16軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
0.444ms、1軸）：0.7msRD75D2應(yīng)用篇。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（最大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
高級(jí)同步控制。
除了用軟件代替齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪等機(jī)械機(jī)構(gòu)的同步控制以外，
還可實(shí)現(xiàn)凸輪控制以及離合器、凸輪自動(dòng)生成等功能。
可以軸為單位啟動(dòng)、停止同步控制，因此，可混合使用同步控制軸和定位控制軸。
與定位模塊相同，簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊可在設(shè)定簡(jiǎn)易參數(shù)并通過(guò)順控程序啟動(dòng)后，
輕松進(jìn)行定位控制、高級(jí)同步控制、凸輪控制、速度/扭矩控制等各種運(yùn)動(dòng)控制。
可根據(jù)用戶(hù)的控制需求，從最大控制軸數(shù)為2軸、 4軸、 8軸、 16軸的類(lèi)型中選擇最適合的模塊。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行高速、高精度的運(yùn)動(dòng)控制、定位控制和位置檢測(cè)。
簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動(dòng)控制器一樣進(jìn)進(jìn)行同步控制、凸輪控制等高級(jí)控制RD75D2用戶(hù)手冊(cè)。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專(zhuān)用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNNETⅢ/H的伺服放大器上RD75D2用戶(hù)手冊(cè)。
通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制。
可通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動(dòng)作。
最適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動(dòng)、高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)。
高精度的ON/OFF脈沖時(shí)間測(cè)量。