輸出點(diǎn)數(shù)：64點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開(kāi)閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
最大負(fù)載電流：0.2A/點(diǎn)。
響應(yīng)時(shí)間：1ms以下RV-12SD系列標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格手冊(cè)。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過(guò)載、過(guò)熱）：有。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型RV-12SD系列
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過(guò)了解該繼電器觸點(diǎn)的開(kāi)關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。輸入電源電壓：AC100?240VRV-12SD系列標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格手冊(cè)。
輸入頻率：50/60Hz正負(fù)5%。
輸入最大視在功率：130VA。
輸入最大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：6.5A。
額定輸出電流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)，基板模塊最多可擴(kuò)展到7級(jí)、模塊最多可安裝64個(gè)，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過(guò)使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。控制軸數(shù)：8軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。方式：SSCNETⅢ/HRV-12SD系列標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格手冊(cè)。
站間距離（最大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
與定位模塊相同，簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊可在設(shè)定簡(jiǎn)易參數(shù)并通過(guò)順控程序啟動(dòng)后，
輕松進(jìn)行定位控制、高級(jí)同步控制、凸輪控制、速度/扭矩控制等各種運(yùn)動(dòng)控制。
可根據(jù)用戶的控制需求，從最大控制軸數(shù)為2軸、 4軸、 8軸、 16軸的類型中選擇最適合的模塊。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行高速、高精度的運(yùn)動(dòng)控制、定位控制和位置檢測(cè)。
簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動(dòng)控制器一樣進(jìn)行行同步控制、凸輪控制等高級(jí)控制RV-12SD系列手冊(cè)。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNNETⅢ/H的伺服放大器上RV-12SD系列手冊(cè)。
通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制。
可通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動(dòng)作。
最適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動(dòng)、高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)。
高精度的ON/OFF脈沖時(shí)間測(cè)量。