最大控制軸數(shù)：4軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅(qū)動(dòng)單元間的最大連接距離：100m。
運(yùn)算周期：0.88ms。
插補(bǔ)功能：線(xiàn)性插補(bǔ)（最大4軸）,2軸圓弧插補(bǔ)。
色標(biāo)檢測(cè)信號(hào)：4點(diǎn)。
色標(biāo)檢測(cè)設(shè)置：4設(shè)定。
即使是對(duì)長(zhǎng)距離配線(xiàn)也能靈活應(yīng)對(duì)。
采用光纖電纜，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統(tǒng)控制器網(wǎng)絡(luò)Q12HCPU
除傳統(tǒng)的定位控制外，還支持速度度/轉(zhuǎn)矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊設(shè)置工具”，
可輕松地執(zhí)行定位設(shè)置、監(jiān)視及調(diào)試等動(dòng)作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運(yùn)動(dòng)控制器同步的數(shù)據(jù)。
SSCNET Ⅲ /H 連接節(jié)省了配線(xiàn)，站間連接距離最大可達(dá) 100m，
可輕松地支持絕對(duì)位置系統(tǒng)。
通過(guò)伺服放大器輸入上限限位開(kāi)關(guān)、下限限位開(kāi)關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號(hào)，
從而大幅度地減少配線(xiàn)。
除定位控制和速度控制外，還可執(zhí)行同步控制、凸輪控制、轉(zhuǎn)矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號(hào)高度兼容，
可方便地用于簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊（ QD77MS）的工程。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：1024點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：10 K步。
處理速度：0.08 μs。
程序存儲(chǔ)器容量：40 KB。
支持USB和RS232。
不能安裝記憶卡。
超高速處理，生產(chǎn)時(shí)間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時(shí)間是非常必要的。
通過(guò)超高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過(guò)減少總掃描時(shí)間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
高速、高精度數(shù)據(jù)處理。
實(shí)數(shù)(浮點(diǎn))運(yùn)算的處理速度實(shí)現(xiàn)了大幅度提高，
加法指令達(dá)到了0.014μs，
因此可支持要求高速、高精度的加工數(shù)據(jù)等的運(yùn)算處理。
此外，還新增加了雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算指令，
簡(jiǎn)化了編程，降低了執(zhí)行復(fù)雜算式時(shí)的運(yùn)算誤差。4通道。
輸入：DC-10~10V DCO~20mA。
輸出（分辨率）：0~32000；-32000~32000；0~64000；-64000~64000。
轉(zhuǎn)換速度：10ms/4通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
通道之間隔離。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現(xiàn)高隔離電壓的同時(shí)，
進(jìn)一步提高了基準(zhǔn)精度。
為使用通用可編程控制器進(jìn)行過(guò)程控制提供支持。
流量計(jì)、壓力表、其它傳感器等可直接連連接至模擬量輸入，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大大幅降低。
高絕緣強(qiáng)度耐壓 。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無(wú)需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。