用于16點I/O。0.3至1.5mm2(AWG22至16)。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：8.5A。
簡化程序調(diào)試
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶指定值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執(zhí)行動作Q13DUVCPU
因此，不需要單獨為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
自動備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數(shù)丟失。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標準ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機時，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時，備份的數(shù)據(jù)將自動恢復。
通過軟元件擴展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點，使程序更容易理解。串行ABS同步編碼器輸入可使用臺數(shù)：2臺/個模塊。
位置檢測方式：編對值（ABS）方式。
傳輸方式：串行通信。
允許跟蹤目標輸入點數(shù)：2點。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。輸入輸出點數(shù)：4096點。
大小端模式：小端模式。
SD存儲卡：可使用。
不帶OS的Q24DHCCPU-LS。
C語言控制器是可在長期穩(wěn)定供給、高可靠性、高性能、靈活的MELSEC上執(zhí)行C語言程序的革命性開開放平臺。
包括預安裝有VxWorks，
這C語言控制器可與MELSEC-Q系列的各種模塊、
合作伙伙伴產(chǎn)品以及開放源代碼、
客戶端程序資產(chǎn)等組合使用，構(gòu)建各種系統(tǒng)。
作為可在所有場景下使用，可替代電腦、微機的新平臺，
MELSEC C語言控制器更牢固，更簡單，更高性能，更靈活，今后也裝繼續(xù)不斷發(fā)展。