輸出:2通道。
輸入(分辨率):0~12000;-12000~12000;0~12000;-16000~16000。
輸出DC-12~12V;DC0~20mA。
轉(zhuǎn)換速度:10ms/1通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
通道之間隔離。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現(xiàn)高隔離電壓的同時(shí),
進(jìn)一步提高了基準(zhǔn)精度
Q64TDV-GH
為使用通用可編程控制器進(jìn)行過(guò)程控制提供支持。
流量計(jì)、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入,
控制閥也可直接連接至模擬量輸出。
由于不需要外部隔離放大器,硬件和安裝成本得以大幅降低。
高絕緣強(qiáng)度耐壓。
可隔離電氣干擾,例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無(wú)需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。輸入輸出點(diǎn)數(shù):4096點(diǎn)。
輸入輸出軟元件點(diǎn)數(shù):8192點(diǎn)。
程序容量:60K步。
基本運(yùn)處理速度(LD指令):1.9ns。
程序內(nèi)存容量:240KB。
外圍設(shè)備連接端口:USB、以太網(wǎng)(通信協(xié)義支持功能)。
存儲(chǔ)卡I/F:SD存儲(chǔ)卡、擴(kuò)展SRAM卡。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無(wú)法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取,
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡,
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器,
容量最多可達(dá)4736K字,從而簡(jiǎn)化了編程。
因此,即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足,
也可通過(guò)安裝擴(kuò)展SRAM卡,方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位,從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字,
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外,變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)(陣列)的高效運(yùn)算起著重要作用,
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序(例如從FOR到NEXT的指令等)中時(shí),可縮短掃描時(shí)間。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間,裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號(hào),為裝置的更更加高精度化作出貢獻(xiàn)。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機(jī)器控制。
通過(guò)順控程序的直線(xiàn)和多CPU間高速通通信(周期為0.88ms)的并列處理,實(shí)現(xiàn)高速控制。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動(dòng)控制同步,因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率最大化。
此外,最新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號(hào)的2倍,
確保了高速、高精度的機(jī)器控制。