輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
大開(kāi)關(guān)能力：AC250V/DC24V 2A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：CE歐姆龍C200H-ID212。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡(jiǎn)捷的途徑C200H-ID212
要將程序?qū)懭隕PROM，請(qǐng)使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫(xiě)入器歐姆龍C200H-ID212。
在EPROM存儲(chǔ)器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至EPROM存儲(chǔ)器盒內(nèi)。
若將EPROM存儲(chǔ)器盒從CPU上拆下，不會(huì)丟失它的數(shù)據(jù)。
CPU有一個(gè)安裝存儲(chǔ)器盒的艙。
存儲(chǔ)器盒作為RAM和CPU內(nèi)置RAM共同工作。
可選用EEPROM和EPROM存儲(chǔ)器盒。連接SYSMAC LINK單元或SYSMAC NET鏈接單元與CPU歐姆龍C200H-ID212。
接一個(gè)單元。通信功能：CompoBus/S遠(yuǎn)程I/O通信。
可安裝的單元數(shù)：16臺(tái)。
每1主站的大輸入輸出點(diǎn)數(shù)：256點(diǎn)（128點(diǎn)輸入/128點(diǎn)輸出）。
CompoBus/S主單元高速ON/OFF總線省配線和減少工時(shí)歐姆龍直流輸入模塊。
大通信掃描周期為1ms。
在大1ms通信掃描周期內(nèi)可與多32個(gè)從站單元通信、交換256點(diǎn)數(shù)據(jù)；
而與16個(gè)從單元通信、交換128點(diǎn)數(shù)據(jù)只需要0.5ms。
專用電纜節(jié)省接線工作量。
主站單元與從站單元，或從站單元之問(wèn)用專用扁平電纜或VCTF電纜連接。
允許使用T型分枝和多站接線。
用T型分枝連接器可以方便地增加從站單元數(shù)量，
使用T型分枝連接器和專用的扁平電纜，便于增加從站單元數(shù)量歐姆龍直流輸入模塊。
長(zhǎng)干線長(zhǎng)度為100米。
允許在長(zhǎng)的100米的干線上進(jìn)行高速ON/OFF通信。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt100）歐姆龍直流輸入模塊。
控制輸出：加熱/冷卻 ：集電極開(kāi)路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻））測(cè)量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻C200H-ID212。
采用先進(jìn)的PIDD和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制歐姆龍C200H-ID212。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測(cè)，
燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。